隨著電子產業朝向可攜帶化、穿戴式應用與產品軟板化發展，電子零組件對材料提出更高要求，不僅需具備輕薄、柔韌與耐高溫特性，同時還必須兼顧穩定性、加工相容性與長期可靠度。這些趨勢使材料選用標準日益嚴苛，成為影響產品設計與應用邊界的關鍵要素。
鼎基憑藉深厚的 TPU 材料專業與積極創新的研發文化，持續探索異材料與複合材料的應用可能，並將材料能力延伸至多元潛在應用場域，包括晶圓製程、印刷電路板、電子紙等相關領域。透過跨材料整合與製程理解，鼎基協助客戶在新型態電子應用中突破既有限制，開拓更具前瞻性的產品設計與應用機會。
